Ta strona używa plików cookies. Zapoznaj się z Polityką prywatności i polityką cookies serwisu.
Polityką prywatności / cookies    AKCEPTUJĘ
FLC Zbigniew Huber EN PL

Usługi inżynieryjne

Analiza przyczyn awarii urządzeń elektronicznych

Oferta:

Oferujemy usługi inżynieryjne związane z identyfikacją uszkodzeń oraz analizą możliwych przyczyn niewłaściwego funkcjonowania modułów elektronicznych. Zakres oferowanych usług dotyczy:
  • Identyfikacji miejsca uszkodzenia
  • Szczegółowych badań miejsca uszkodzenia. W zależności od potrzeb wykorzystujemy rożne techniki od mikroskopii optycznej po badnia z wykorzystaniem SEM/EDS.
  • Określenie listy możliwych przyczyn
  • Określenie sugerowanych działań doskonalących

Przykładowe obrazy z przeprowadzanych analiz:

THT lead wetting issue X-ray of soldering issue SnCu intermetallic top view AgPd terminal leaching SnCu intermetallic EDS PCB via plating issue

Doświadczenie:

  • Ponad 24 letnie doświadczenie w przemyśle elektronicznym w zakresie procesów produkcji, testowania oraz kontroli jakości.
  • Ponad 12 letnie doświadczenie w analizie przyczyn uszkodzeń wyrobów elektronicznych.
  • Bardzo dobra znajomość wymogów standardu IPC-A-610 oraz innych dokumentów powiązanych (certyfikowany trener IPC-A-610 CIT od ponad 10 lat, członek organizacji IPC)
  • Bardzo dobra praktyczna znajomość narzędzi związanych z doskonaleniem jakości (DFMEA, PFMEA, statystyka / SPC, MSA / GR&R, DoE).